Категория
Информатика
Тип
контрольная работа
Страницы
11 стр.
Дата
29.05.2013
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
641168.zip — 7.48 kb
  • texnologicheskij-process-izgotovlenija-platy-integralnoj-mikrosxemy-filtra_641168_1.html — 30 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо



Текст работы

плата фильтр резистор пленочный


Анализ задания


В результате анализа топологического чертежа платы были выявлены ошибки в построении контактной платы (несоответствие размеров). Выбранное сопротивление квадрата пленки соответствует номиналам резисторов. С точки зрения необходимого сопротивления квадрата пленок материалы пленок подобраны верно.

Произведем проверку резисторов в соответствии с выбранными резистивными слоями.

Сопротивление резисторов вычисляем по формуле:



R1=3000 Ом/??50 мм/9 мм=16666,67 Ом

R2=3000 Ом/??6 мм/11 мм=1636 Ом

Сопротивления для R1,R2 входят в допустимый интервал ±5%, следовательно, ?кв и размеры резисторов подобраны верно.


Выбор технологического процесса изготовления платы фильтра


Любая технология изготовления платы с пленочными элементами включает в себя два основных этапа: нанесение пленки из проводящего, резистивного или диэлектрического материала на подложку и формирование из этих пленок планарной (то есть в плоскости подложки) конфигурации элементов. Процессы нанесения пленки и формирования рисунка можно осуществлять либо последовательно друг за другом, либо одновременно. Выбор того или иного варианта зависит от природы процесса, величины параметров элементов, ограничений на функциональные параметры по точности, надежности, стабильности и т.д.

Напыление тонких пленок может быть выполнено на основе термического вакуумного испарения или ионно-плазменного распыления материалов. Для осуществления процесса обоснованно выбирается подходящее оборудование.

Для формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя используют различные методы:



Ваше мнение



CAPTCHA