Категория
Коммуникации и связь
Тип
реферат
Страницы
38 стр.
Дата
13.06.2014
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
1032262.zip — 23.46 kb
  • razrabotka-texnologii-sborki-i-montazha-jachejki-trexkoordinatnogo-cifrovogo-preobrazovate_1032262_1.html — 93.46 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо



Текст работы

/>/> 

Курсовая работа

на тему: «Разработка технологии сборки и монтажа ячейки трёхкоординатногоцифрового преобразователя перемещения»


Введение

Рассматриваемая ячейка входит в трёх-координатногоцифрового преобразователя перемещений. Преобразователь должен обеспечиватьпреобразование угловых координат со следующими точностными и динамическимихарактеристиками:

- разрешающаяспособность: 20 угл. сек. (16 дв. разр.);

- ошибкапреобразования: не более ±0,6 д.у. (± 2 угл. мин.) с учётом точностныхпараметров датчика, в условиях воздействия групп эксплуатации 1.7.1, 2.1.3,2.2.2 ГОСТ РВ 20.39.304–98;

- скоростьвращения вала датчика: не более 1,5 рад/с (90 град/с);

- ускорениявращения вала датчика: не более 4 рад/с2 (230 град/с2);

- температурныйдиапазон работы: от -40 до +60 оС;

- потребляемаямощность: не более 10 Вт;

Одним из основных требований к ЦПП являютсяминимальные габариты и вес. Исходя из этого, размеры ячейки и ее масса должныбыть минимальны. Для обеспечения требуемых электрических параметров приминимальных размерах изделия используются элементы высокой степени интеграции,предназначенные для поверхностного монтажа. Высокая эксплуатационная надежностьявляется одним из основных требований к устройствам подобного типа.

Целью данного курсового проекта являетсяразработка технологического процесса (ТП) сборки и монтажа ячейки ЦПП;разработка общего алгоритма реализации ТП и маршрутной карты сборки и монтажаячейки ИММТ; дать оценку технологичности ячейки.


1. Современное состояние техникиповерхностного монтажа

Современные электронные узлы значительноотличаются от устройств разработки конца 80-х – начала 90-х годов прошлоговека. Во-первых, новые технологии поверхностного монтажа привели к уменьшениюгабаритов компонентов в 3–6 раз. Во-вторых, появились новые корпусаинтегральных схем с малым шагом между выводами



Ваше мнение



CAPTCHA