Категория
Коммуникации и связь
Тип
реферат
Страницы
13 стр.
Дата
24.05.2014
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
1028726.zip — 8.85 kb
  • analiz-sovremennyx-texnologij-izgotovlenija-gibridnyx-mikrosborok_1028726_1.html — 32.21 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо



Текст работы


АНАЛИЗ СОВРЕМЕННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБРИДНЫХ МИКРОСБОРОК


В настоящее время в ряде отраслей (авиакосмическом приборостроении, в телекоммуникационнойотрасли, в робототехнике) все шире используются сверхбыстродействующиемногоканальные бескорпусные микросхемы с шагом контактных площадок 50 мкми менее, что открывает возможность создания устройств с повышеннойфункциональной емкостью. Как правило, к таким устройствам предъявляются оченьжесткие требования по массогабаритным характеристикам, объему и возможностикомпоновки изделия в трех плоскостях в виде многослойных блоков и пакетов.Проблема соответствия таким высоким требованиям была решена за счет новыхконструктивно-технологических решений на основе технологии “кристалл на гибкойплате” или “chip on flex” (COF).

Попытка совместитьпреимущества гибридных технологий с дешевизной традиционного поверхностногомонтажа (Surface Mount Tehnology – SMT) привела к созданию в середине1980-х годов технологии “кристалл на плате” или “chip on boаrd”(СОВ-технология). Процесс сборки изделий по СОВ-технологии подобен процессусборки гибридных микросхем. В СОВ-технологии в качестве основы используетсяпечатная плата, а бескорпусные полупроводниковые кристаллы герметизируютсязаливкой (glob-top), в результате исключается корпусирование.

В настоящее время внекоторых областях приборостроения СОВ-технология уже фактически вытеснилаповерхностный монтаж. Быстрое развитие СОВ-технологии обусловлено минимизациеймассогабаритных характеристик конечного изделия и максимизацией плотностиразмещения компонентов. Занимаемая кристаллом площадь уменьшается в десятки разтолько из-за отсутствия корпуса. Дополнительным преимуществом СОВ-технологииявляется тот факт, что сварные соединения, являющиеся основой сборочнойтехнологии “кристалл на плате” более надежны при воздействии вибрационных итермоциклических нагрузок, чем паяные соединения, применяемые



Ваше мнение



CAPTCHA