Категория
Информатика
Тип
курсовая работа
Страницы
33 стр.
Дата
21.04.2013
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
427432.zip — 19.29 kb
  • metody-poluchenija-tonkix-plenok_427432_1.html — 78.59 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо


Текст работы

Содержание


Введение

1 Физические вакуумные методы

1.1 Термовакуумное напыление

1.2 Ионно-плазменные
методы получения тонких пленок

1.2.1 Катодное распыление

1.2.2 Трехэлектродная система распыления

1.2.3 Высокочастотное распыление

1.2.4 Реактивное распыление

1.2.5 Магнетронное распыление

1.3 Ионно-лучевые методы получения тонких пленок

1.4 Молекулярно-лучевая
эпитаксия

1.5 Лазерное распыление

2 Химические вакуумные методы

2.1 Реактивное катодное распыление

2.2 Газофазная МОС-гидридная эпитаксия с использованием
металлоорганических соединений

2.3 Жидкофазная эпитаксия

3 Химические вневакуумные методы

3.1 Электрохимическое осаждение покрытий

3.2 Химическая металлизация

Заключение

Список литературы


Введение


Один из современных
способов модификаций изделий машиностроения и приборостроения - уменьшение
геометрических размеров их элементов. Многие из них включают в себя
тонкопленочные покрытия, характеристики которых можно менять, варьируя их
толщину. По функциональному назначению такие покрытия связаны практически со
всеми разделами физики: механикой, электричеством, магнетизмом, оптикой, а в
качестве материалов для них используется большинство элементов Периодической
системы.

В отраслях
промышленности, производящих электронные, в том числе микроэлектронные
устройства, используют разнообразные технологические процессы, в которых
исходные материалы и полуфабрикаты преобразуются в сложные изделия, выполняющие
различные радио-, опто- или акустоэлектрические функции. При изготовлении всех
видов полупроводниковых приборов и ИМС в том или ином объеме используется
технологический процесс нанесения тонких пленок в вакууме – тонкопленочная
технология.



Ваше мнение



CAPTCHA