Категория
Информатика
Тип
курсовая работа
Страницы
20 стр.
Дата
20.04.2013
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
423030.zip — 13.29 kb
  • proizvodstvennyj-process-izgotovlenija-mikrosxem_423030_1.html — 47.97 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо


Текст работы

Данные
для расчёта


Вариант № 2

1 Материал: ситалл СТ –
50.

2 Размеры заготовки: 60 ´ 48 мм.

3 Тип и размер платы: № 5,
24 ´ 30 мм.

4 Толщина платы: L = 0.35 мм.

5 Годовой план: N = 600000.

6 Выход годного по
обработке: V 1 = 81 %.

7 Выход годного: V 2 = 92 %.

Содержание

Введение

1. Технология получения ситалла

2. Технология получения подложек

2.1 Резка слитков на пластины

2.2 Шлифовка и полировка

2.3 Расчёт

3. Технология получения плат

3.1
Скрайбирование

3.2
Ломка пластин на платы

3.3 Расчёт

Список используемой литературы


Введение


К настоящему времени микроэлектроника сформировалась как
генеральное схемотехническое и конструктивно-технологическое направление в
создании средств вычислительной техники, радиотехники и автоматики.
Микроэлектроника является важнейшим направлением в создании средств
вычислительной техники, радиотехники и автоматики.

Основополагающая идея микроэлектроники—конструктивная интеграция
элементов электронной схемы — объективно приводит к интеграции
схемотехнических, конструкторских и технологических решений, которая выражается
в тесной взаимосвязи и взаимообусловленности всех этапов проектирования
интегральной микросхемы (ИМС). При этом главным связующим звеном всех этапов
проектирования является задача обеспечения высокой надежности ИМС.



Ваше мнение



CAPTCHA