Категория
Информатика
Тип
курсовая работа
Страницы
31 стр.
Дата
15.04.2013
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
390728.zip — 19.1 kb
  • metodi-pridnannja-vivodv_390728_1.html — 72.32 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо


Текст работы

МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ
УКРАЇНИ

ДЕРЖАВНИЙ ВИЩИЙ НАВЧАЛЬНИЙ ЗАКЛАД


КУРСОВА РОБОТА

Методи приєднання виводів в
ІС


ЗМІСТ

ВСТУП

РОЗДІЛ 1.
ВИГОТОВЛЕННЯ ВИВОДІВ МЕТОДОМ ЗВАРЮВАННЯ

1.1 Термокомпресорне
зварювання

1.2 Конденсаторна
зварка електроконтактів

1.3 Зварювання
тиском з непрямим імпульсним нагрівом

1.4 Контактне зварювання

1.5 Ультразвукове зварювання

РОЗДІЛ 2. ВИГОТОВЛЕННЯ
ВИВОДІВ МЕТОДОМ ПАЙКИ ТА СКЛЕЮВАННЯ

2.1 Приєднання
виводів паянням

2.2.Холодне
паяння

2.3 Електричні з'єднання за допомогою склеювання

ВИСНОВКИ

ЛІТЕРАТУРА


ВСТУП


Однією з найважливіших операцій завершальної стадії технологічного циклу
виготовлення напівпровідникових приладів та інтегральних схем (ІС) є приєднання
виводів до готових структур. Монтажні операції, пов'язані з приєднанням
виводів, здійснюються, по-перше, для створення внутрішньосхемних з'єднань при
монтажі кристалів на підкладках гібридних плівкових мікросхем і мікроскладок
(контактний майданчик кристала при цьому з'єднується з контактним майданчиком
підкладки за допомогою перемички або безпосередньо); по-друге, для комутації
контактних майданчиків кристала ІМС або периферійних контактів гібридних
мікросхем і мікроскладок із зовнішніми виводами корпусу [1].

При виробництві планарних напівпровідникових приладів для під’єднання
ширших виводів до контактних площадок, де використовується пайка спеціальними
низькотемпературними припоями та сплавами, а також різні види зварювання найбільше
розповсюджені у виробництві напівпровідникових та оптоелектронних приладів
одержали термокомпресорні, ультразвукові методи під’єднання гнучких виводів.



Ваше мнение



CAPTCHA