Категория
Информатика
Тип
курсовая работа
Страницы
38 стр.
Дата
05.04.2013
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
332813.zip — 20.63 kb
  • rozrobka-oformlennja-konstruktorsko-dokumentac-gbridnix-ntegralnix-mkrosxem_332813_1.html — 90.19 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо


Текст работы

Міністерство освіти і науки України

Вінницький національний технічний університет

Інститут автоматики, електроніки та комп’ютерних систем управління

Факультет ФЕЛТ

Кафедра ЛОТ


КУРСОВИЙ
ПРОЕКТ

з дисципліни: “Радіокомпоненти та мікроелектронна технологія”

Розробка і оформлення конструкторської
документації гібридних інтегральних мікросхем


Вінниця 2010


Зміст


Вступ

Розділ 1. Теоретичний аналіз існуючих технологій ГІМС

1.1 Особливості конструювання інтегральних мікросхем

1.2 Позначення параметрів інтегральних мікросхем

1.3 Вибір матеріалу підкладки

1.4 Вибір корпуса інтегральної мікросхеми

1.5 Переваги і недоліки гібридних інтегральних мікросхем

1.6 Технології виробництва ГІМС

Розділ 2. Розробка КД ГІМС

2.1 Розробка комутаційної схеми

2.2 Розрахунок плівкових та навісних елементів

2.3 Розрахунок орієнтовної площі плати та вибір її
типорозміру

2.4 Розробка топології плати ГІМС

2.5 Топологічне креслення окремих шарів

2.6 Розробка складального креслення плати ГІМС

2.7 Розробка складального креслення ГІМС в корпусі

Висновки

Список використаних джерел

Додатки



Вступ


Інтегральні мікросхеми перетворюють і обробляють сигнал, а
також мають високу щільність розміщення електрично з’єднаних елементів і
компонентів. У напівпровідникових мікросхемах всі елементи і міжелементні
з’єднання виконані в об’ємі і на поверхні напівпровідника [1].



Ваше мнение



CAPTCHA