Категория
Информатика
Тип
контрольная работа
Страницы
14 стр.
Дата
03.04.2013
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
322912.zip — 9.2 kb
  • analiz-sovremennyx-texnologij-izgotovlenija-gibridnyx-mikrosborok_322912_1.html — 33.43 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо


Текст работы

АНАЛИЗ
СОВРЕМЕННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
ГИБРИДНЫХ МИКРОСБОРОК


В настоящее время в ряде отраслей
(авиакосмическом приборостроении, в телекоммуникационной отрасли, в
робототехнике) все шире используются сверхбыстродействующие многоканальные бескорпусные
микросхемы с шагом контактных площадок 50 мкм и менее, что открывает
возможность создания устройств с повышенной функциональной емкостью. Как
правило, к таким устройствам предъявляются очень жесткие требования по
массогабаритным характеристикам, объему и возможности компоновки изделия в трех
плоскостях в виде многослойных блоков и пакетов. Проблема соответствия таким
высоким требованиям была решена за счет новых конструктивно-технологических
решений на основе технологии “кристалл на гибкой плате” или “chip
on flex”
(COF).

Попытка совместить преимущества гибридных
технологий с дешевизной традиционного поверхностного монтажа (Surface
Mount Tehnology -
SMT)
привела к созданию в середине 1980-х годов технологии “кристалл на плате” или
“chip
on
boаrd”
(СОВ-технология). Процесс сборки изделий по СОВ-технологии подобен процессу
сборки гибридных микросхем. В СОВ-технологии в качестве основы используется
печатная плата, а бескорпусные полупроводниковые кристаллы герметизируются
заливкой (glob-top),
в результате исключается корпусирование.

В настоящее время в некоторых областях
приборостроения СОВ-технология уже фактически вытеснила поверхностный монтаж.
Быстрое развитие СОВ-технологии обусловлено минимизацией массогабаритных
характеристик конечного изделия и максимизацией плотности размещения
компонентов. Занимаемая кристаллом площадь уменьшается в десятки раз только
из-за отсутствия корпуса. Дополнительным преимуществом СОВ-технологии является
тот факт, что сварные соединения, являющиеся основой сборочной технологии
“кристалл на плате” более надежны при воздействии вибрационных и
термоциклических нагрузок, чем паяные соединения, применяемые в технологии
поверхностного монтажа.



Ваше мнение



CAPTCHA