Категория
Информатика
Тип
реферат
Страницы
19 стр.
Дата
09.06.2014
Формат файла
.html — Html-документ
Архив
1031617.zip — 13.72 kb
  • integrirovanye-chipsety-h55-i-h57_1031617_1.html — 44.5 Kb
  • Readme_docus.me.txt — 125 Bytes
Оцените работу
Хорошо  или  Плохо


Текст работы

Введение

В данной курсовой работея буду рассматривать «Интегрированные» чипсеты Intel H55 и H57. Всамом начале января 2010-го компания Intel практически завершила славную эпохупроцессоров, основанных на микроархитектуре Core. Теперь, по иронии судьбы, наCore будут (еще какое-то время) выпускаться только ультрабюджетные модели подторговой маркой Celeron для Socket 775. Как вы уже знаете из представленияпроцессоров на ядре Clarkdale, обновленная платформа подразумевает включениеновых чипсетов — H55 и H57 — в число возможных вариантов применения. Однаконельзя сказать, что использование новых чипсетов — условие непременное илипозволяющее раскрыть потенциал новых процессоров полностью: где-то потенциалраскроется полнее, а где-то и прикроется вовсе. Что ж, давайте познакомимся спервыми «интегрированными» чипсетами под Nehalem (точнее, Clarkdale).


/>1.История создания фирмы INTEL

Началось все с того, что в 1955 годуизобретатель транзистора Уильям Шокли открыл собственную фирмуShockleySemiconductorLabs в Пало-Альто (что, кроме всего прочего, послужилоначалом создания Кремниевой долины), куда набрал довольно много молодыхисследователей. В 1959 году по ряду причин от него ушла группа в восемьинженеров, которых не устраивала работа «на дядю» и они хотелипопробовать реализовать собственные идеи. «Восьмерка предателей», каких называл Шокли, среди которых были в том числе Мур с Нойсом, основала фирмуFairchildSemiconductor.Боб Нойс занял в новой компании должностьдиректора по исследованиям и разработкам. Позднее он утверждал, что придумалмикросхему из лени – довольно бессмысленно выглядело, когда в процессеизготовления микромодулей пластины кремния сначала разрезались на отдельныетранзисторы, а затем опять соединялись друг с другом в общую схему. Процесс былкрайне трудоемким – все соединения паялись вручную под микроскопом! – идорогим. К тому моменту сотрудником Fairchild, тоже одним из сооснователей –Джином Герни (JeanHoerni) уже была разработана т.н. планарная технологияпроизводства транзисторов, в которой все рабочие области находятся в однойплоскости. Нойс предложил изолировать отдельные транзисторы в кристалле друг отдруга обратносмещенными p-n переходами, а поверхность покрывать изолирующимокислом, и выполнять межсоединения с помощью напыления полосок из алюминия.Контакт с отдельными элементами осуществлялся через окна в этом окисле, которыевытравливались по специальному шаблону плавиковой кислотой.Причем, как он выяснил, алюминий отличноприставал как к кремнию, так и к его окислу (именно проблема адсорбцииматериала проводника к кремнию до последнего времени не позволяла использоватьмедь вместо алюминия, несмотря на ее более высокую электропроводность). Такаяпланарная технология в несколько модернизированном виде сохранилась до нашихдней. Для тестирования первых микросхем использовался единственный прибор –осциллограф.

Между тем выяснилось, чтоНойса в благородном деле создания первой микросхемы опередили. Еще летом1958-го сотрудник TexasInstruments Джек Килби продемонстрировал возможностиизготовления всех дискретных элементов, включая резисторы и даже конденсаторы,на кремнии.



Ваше мнение



CAPTCHA